ASM-1900117-01 外殼，62 mm x 71 mm x 20 mm，Raspberry Pi A+開發(fā)板，ABS，透明

品牌：【MULTICOMP PRO】

簡要描述：ASM-1900117-01 外殼，Raspberry Pi A+開發(fā)板，ABS，透明

ASM-1900117-01

MULTICOMP PRO ASM-1900117-01

產品概述

專業(yè)、高品質的樹莓派A+ABS手機殼。該外殼可確保您的設備安全，同時保持對所有引腳和端口的完全訪問。

堅固的ABS結構

通風底座實現被動冷卻

完全訪問所有端口和引腳

雙腳緩震，避免劃傷表面

也稱為GTIN UPC EAN：7141047218560

適用于：Raspberry Pi A+開發(fā)板

外部高度：20mm

外部寬度：71mm

外部深度：62mm

外殼/機箱材料：ABS

外殼材質：ABS

主體顏色：透明

產品范圍： Multicomp Pro Premium Raspberry Pi Cases

產品目錄: MULTICOMP PRO; Kyet 科雅薄膜電容器; 喬光電子（FTR）; 采樣電阻; KINGSTATE（志豐電子）; 君耀電子(Brightking); RUBYCON電容原裝現貨供應商; HAMAMATSU 濱松光電產品; 傳感器; 飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale; 嵌入式解決方案; 自動化工業(yè)系統(tǒng); 網絡攝像機; 行車記錄儀

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