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ASM-1900117-11 外殼,62 mm x 71 mm x 20 mm,Raspberry Pi A+開發(fā)板,ABS,白色

品牌:【MULTICOMP PRO】
簡要描述:ASM-1900117-11 外殼,開發(fā)板,ABS,白色

ASM-1900117-11

外殼,62 mm x 71 mm x 20 mm,Raspberry Pi A+開發(fā)板,ABS,白色

MULTICOMP PRO ASM-1900117-11

MULTICOMP PRO ASM-1900117-11

ASM-1900117-11規(guī)格書.pdf

產(chǎn)品概述
 
專業(yè)、高品質(zhì)的樹莓派A+ABS手機殼。該外殼可確保您的設(shè)備安全,同時保持對所有引腳和端口的完全訪問。
 
堅固的ABS結(jié)構(gòu)
 
通風(fēng)底座實現(xiàn)被動冷卻
 
完全訪問所有端口和引腳
 
雙腳緩震,避免劃傷表面
 
也稱為GTIN UPC EAN:7141047218539
 

 

產(chǎn)品信息

適用于:Raspberry Pi A+開發(fā)板

外部高度:20mm

外部寬度:71mm

外部深度:62mm

外殼/機箱材料:ABS

外殼材質(zhì):ABS  

主體顏色:白色

產(chǎn)品范圍: Multicomp Pro Premium Raspberry Pi Cases

 

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機
行車記錄儀
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