產(chǎn)能塞爆，傳聯(lián)電、世界先進(jìn)有意二次調(diào)價(jià)，最高調(diào)漲15%

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)稱，由于晶圓代工產(chǎn)能滿載，半導(dǎo)體鏈漲價(jià)風(fēng)持續(xù)擴(kuò)大。供應(yīng)鏈人士透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12吋客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月；半導(dǎo)體晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，也拉抬后段委外專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)廠稼動(dòng)率滿載。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因晶片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

聯(lián)電、世界、日月光投控、京元電等企業(yè)未就漲價(jià)意愿置評(píng)，僅強(qiáng)調(diào)現(xiàn)階段客戶需求非常強(qiáng)勁。業(yè)界人士指出，聯(lián)電、世界前一波漲價(jià)，主要針對(duì)今年首季生產(chǎn)的客戶，相關(guān)漲價(jià)效益將反映在本季財(cái)報(bào)；以投片到產(chǎn)出約需三至四個(gè)月計(jì)算，此次農(nóng)歷年后再漲價(jià)，將在第2季財(cái)報(bào)看到效益。

上下游拉抬報(bào)價(jià)，擠壓IC設(shè)計(jì)廠毛利

事實(shí)上，2020年以來(lái)，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價(jià)情況。此背景下，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，本月初，繼8吋晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12吋晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。世界先進(jìn)與力積電也不甘示弱，先后跟進(jìn)調(diào)漲8吋晶圓代工價(jià)格。

由于晶圓代工與封測(cè)是半導(dǎo)體兩大關(guān)鍵供應(yīng)鏈，相關(guān)指標(biāo)廠再度漲價(jià)，IC設(shè)計(jì)廠除需“搶產(chǎn)能”外，還將面臨上游（晶圓代工）、下游（封測(cè)）兩面調(diào)升價(jià)格的“夾擊”局面，毛利率或大受影響。

8吋、12吋產(chǎn)能告急，晶圓代工、封測(cè)均有調(diào)漲意愿

供應(yīng)鏈指出，去年開始，疫情催生住宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電，平板，電視，游戲機(jī)等終端裝置需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體用量較4G手機(jī)高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多鏡頭趨勢(shì)推高電源管理IC，驅(qū)動(dòng)IC，指紋識(shí)別芯片，圖像感測(cè)器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。

盡管部分晶片商考量8吋晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將MCU，Wi-Fi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12吋晶圓廠生產(chǎn)，但無(wú)法解決8吋晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而讓產(chǎn)能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55nm至22nm產(chǎn)能均出現(xiàn)緊缺情況。

事實(shí)上，聯(lián)電、世界先進(jìn)2020年已有一波8吋代工漲價(jià)動(dòng)作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)需求維持高檔，加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8吋代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動(dòng)農(nóng)歷年后第二波8吋代工漲價(jià)行動(dòng)，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)廠產(chǎn)能利用率同步滿載，預(yù)計(jì)包括日月光、京元電、頎邦、南茂、力成等封測(cè)廠均因此受惠，擺脫傳統(tǒng)淡季束縛，業(yè)績(jī)表現(xiàn)可期。