昨日,日媒報道稱,由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利能力疲弱,東芝近期正計劃出售兩座晶圓廠,聯(lián)電作為購買廠房意向強烈的買家之一雙方最快在2021年3月底前達成協(xié)議。對此,東芝方面這樣回應(yīng)...
昨日,《日刊工業(yè)新聞》報道稱,不久前宣布退出LSI芯片市場的日本大廠東芝,正考慮將旗下子公司兩座半導(dǎo)體工廠資產(chǎn)打包出售。
聯(lián)電則作為意向買家之一,因為今年以來,尤其是中芯遭禁之后,包括聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠商也都正在尋求收購8吋晶圓廠的可能,用以提高相關(guān)產(chǎn)能而滿足市場的需求。
對此,聯(lián)電方面昨日回應(yīng)稱:不評論市場傳言。但表示只要對股東權(quán)益有利,公司都持開放心態(tài),不過,有任何明確動作將會依法規(guī)公開披露具體情況。
東芝昨日也在官網(wǎng)發(fā)布一則聲明,點名《日刊工業(yè)新聞》報道失實,否認(rèn)了將對聯(lián)電或其他買家出售晶圓廠的消息。
聲明強調(diào):“東芝目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù),以及專注于發(fā)展用于電機控制和微處理器的仿真 IC 產(chǎn)品,而這兩者業(yè)務(wù)具有高度協(xié)同狀況,東芝預(yù)計藉此方式來建立高利潤的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。 ”