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穩(wěn)懋Q3獲利大增,創(chuàng)單季新高

 

國(guó)際電子商情28日從臺(tái)媒獲悉,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋今日舉辦線上法說(shuō),并公布3季報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,穩(wěn)懋第三季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣65.66億元(約人民幣15.42億元),較前季增加9%,較去年同期增加3%;凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣19.67億元(約合人民幣4.62億元),同比增長(zhǎng)20%,為歷史單季新高...

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋在今(28)日法說(shuō)會(huì)上公布第三季度財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)顯示,該公司第3季合并營(yíng)收新臺(tái)幣65.66億元(約人民幣15.42億元),季成長(zhǎng)9%、年成長(zhǎng)3%,優(yōu)于公司財(cái)測(cè)預(yù)估季增約5%;第3季產(chǎn)能利用率雖然隨產(chǎn)能逐月開(kāi)出下滑,在產(chǎn)品組合優(yōu)化下毛利率仍有43.4%,較前一季減少1.4個(gè)百分點(diǎn),與原先預(yù)估相差不遠(yuǎn);營(yíng)業(yè)凈利32.7%,較前一季減少0.9個(gè)百分點(diǎn)。

此外,穩(wěn)懋第3季凈利19.67億元(約合人民幣4.62億元),創(chuàng)歷史單季新高,較前一季增加19%,較去年同期增加20%;第3季EPS為4.68元,同創(chuàng)單季新高,前一季EPS為3.94元。

公開(kāi)資料顯示,穩(wěn)懋半導(dǎo)體成立于1999年,位于林口華亞科技園區(qū),是全球首座以6英寸晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)的知名晶圓代工服務(wù)公司。

展望第4季,穩(wěn)懋總管理服務(wù)處總經(jīng)理陳舜平表示,預(yù)計(jì)第4季營(yíng)收將較前一季成長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比,毛利率則因產(chǎn)品組合變化,降至毛利率將下滑至40%以下水位。

陳舜平表示,今年因疫情影響,各個(gè)品牌高端旗艦機(jī)發(fā)布時(shí)間節(jié)點(diǎn)延后,對(duì)供應(yīng)鏈生產(chǎn)的確有些變化,預(yù)估第4季一些跟智能手機(jī)相關(guān)的都會(huì)較前季有成長(zhǎng),包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)及與手機(jī)相關(guān)的其它產(chǎn)品會(huì)成長(zhǎng),Wi-Fi預(yù)估差不多;基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)則會(huì)衰退,也因?yàn)槊氏鄬?duì)較高的基礎(chǔ)建設(shè)有下滑,預(yù)估整體第4季毛利率會(huì)下滑到3字頭。

他指出,由于穩(wěn)懋業(yè)務(wù)范圍涉及LiDAR模組的VCSEL代工,因此蘋果在在新旗艦機(jī)型iPhone 12 Pro搭載最新光學(xué)LiDAR也將幫助該公司未來(lái)成長(zhǎng)。 穩(wěn)懋今年的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃已于第3季底完成上線,目前產(chǎn)能已達(dá)41000片/月。

上周臺(tái)媒有報(bào)道指出,由于蘋果擔(dān)心LiDAR備貨量太少,將拖累iPhone 12 Pro與接下來(lái)上市的iPhone 12 Pro Max出貨,因此在近期緊急追單,LiDAR主力代工廠穩(wěn)懋受惠產(chǎn)能滿載。穩(wěn)懋為滿足客戶需求,今年以來(lái)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),目前月產(chǎn)能達(dá)4.1萬(wàn)片,并采購(gòu)機(jī)臺(tái)設(shè)備并投資南科園區(qū),很可能是為大客戶需求而準(zhǔn)備。

陳舜平表示,去年以來(lái)3D傳感器及5G發(fā)展趨勢(shì)相當(dāng)明顯,未來(lái)持續(xù)看好。無(wú)論是面部ID識(shí)別或ToF應(yīng)用,都屬于技術(shù)門檻高的新興技術(shù),為穩(wěn)懋從3年前Face ID開(kāi)始至今持續(xù)開(kāi)發(fā)新應(yīng)用,市占率也維持在不錯(cuò)水準(zhǔn)。

他指出,著眼于未來(lái)幾年5G網(wǎng)絡(luò)逐漸成熟,5G手機(jī)滲透率逐年上升,將進(jìn)一步帶動(dòng)5G PA的需求提升,隨著全球智能手機(jī)業(yè)者繼臉部等生物識(shí)別技術(shù)之后,進(jìn)一步接入3D傳感技術(shù)于AR應(yīng)用上,發(fā)展前景可期,也讓穩(wěn)懋對(duì)于未來(lái)化合物半導(dǎo)體代工需求持續(xù)抱持樂(lè)觀期待。

值得一提的是,為滿足客戶長(zhǎng)期需求,穩(wěn)懋甫于8月中獲得中國(guó)臺(tái)灣行政院科技部核準(zhǔn),即將進(jìn)駐南部科學(xué)園高雄園區(qū)投資設(shè)廠。不過(guò),由于從土建到最后機(jī)臺(tái)設(shè)備完成,預(yù)估需要3年時(shí)間才開(kāi)始有營(yíng)收貢獻(xiàn),目前既有廠區(qū)還有一層樓空間可以利用,所以明后年的需求還是會(huì)在舊廠擴(kuò)產(chǎn)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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