去年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元，中國躍居第二

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）11日公布報告指出，2018年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元（單位下同），年增長14%，創(chuàng)歷史新高水平，其中韓國蟬聯(lián)最大市場，中國大陸躍居第二，年增長幅度逾6成。

韓國連續(xù)第2年成為全球最大半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177.1億元，其次為中國大陸，以131.1億元的成績首度躍升第2大設備市場，取代以101.7億元落居第3的臺灣。而日本、北美、歐洲和以東南亞為主的其他地區(qū)未能進入百億俱樂部，分別以94.7、58.3、42.2、40.4億元名列第4至第7，且排名均與2017年相同。

率而言，中國大陸從82.3億元彈升至131.1億元，年增59％為最高，其次為日本，自64.9億元增加到94.7億元，較2017年增長46％，第3是以東南亞為主的其他地區(qū)，年增26%；歐洲年增15％，名列第4。值得一提的是，臺灣半導體設備銷售金額自114.9億元下滑至101.7億元，年減12％，衰退最多，而韓國雖保持最大市場，但比前一年度卻略減1％，衰退幅度次于中國臺灣。

該報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。