TD-LTE芯片市場快速進(jìn)入多模、低價化時代

DIGITIMES Research 對TD-LTE (Time-Division Long-Term Evolution) 現(xiàn)行態(tài)勢進(jìn)行觀察與評斷，推估其芯片市場將快速向多模(Multi-Mode)與低價(Low-Cost)兩大方向發(fā)展。

致使TD-LTE芯片加速朝多模、低價路線發(fā)展的因素有許多，如保障電信營運商與終端用戶現(xiàn)有的投資；爭取電信設(shè)備商、電信營運商自LTE改采TD-LTE 。DIGITIMES Research 指出，TD-LTE的業(yè)者專利分布不同于LTE；相同發(fā)送功率下，TD-LTE需要較多的建置才能達(dá)到與LTE相同的覆蓋率等。

針對市場可能走勢，DIGITIMES Research提出建議，雖然價格快速降低的趨勢難以避免，然而投入的業(yè)者仍可運用商業(yè)性、技術(shù)性策略等手段，達(dá)到差異化競爭、專注性競爭等區(qū)隔，而非全面落入規(guī)模與成本競爭。

例如，可在多模芯片中盡可能整合更多相關(guān)功能，或只專注于TD-LTE基地臺或TD-LTE USB Dongle等特定設(shè)備、裝置用的芯片上進(jìn)行最佳化設(shè)計，或提供更有力、完善的技術(shù)支持服務(wù)等。即在商業(yè)層面上可選擇區(qū)隔性、聚焦性發(fā)展外，也可運用整合技術(shù)優(yōu)勢與服務(wù)能力等，達(dá)到差異化競爭的效果。