半導體產業(yè)強者重金砸向軍備競賽

市場調研機構Digitimes Research報道稱，全球半導體產業(yè)砸重金進行軍備競賽，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、臺積電、海力士(Hynix)和GlobalFoundries等前5大半導體廠2012年的資本支出占比重高達64%，日本半導體廠明顯無力參與這一波競賽中，隨著三星、英特爾大舉旗幟揮軍晶圓代工產業(yè)，預計2015年晶圓代工產能占全球半導體產能可上看25%。

以臺灣地區(qū)半導體產業(yè)來看，過去晶圓代工和內存是兩大推手，然隨著DRAM產業(yè)軍心潰散，成為“跛腳”軍團，未來晶圓代工會是臺灣地區(qū)半導體產業(yè)的火車頭，預計2013年晶圓代工占臺灣地區(qū)半導體的總產能將達65%。

觀看全球半導體產業(yè)趨勢，這幾年多家大廠紛紛投入晶圓代工領域，如英特爾和三星就是兩大重量級參賽者。臺積電面對這兩大勁敵，仍具備晶圓代工老大哥的實力和地位；但這也意味著，臺積電積極布局蘋果(Apple)的A7處理器訂單時，不但要打敗三星，更要面對英特爾扮演程咬金出面搶單。

從資本支出來看，根據(jù)市調機構IC Insights統(tǒng)計，2012年半導體產業(yè)的資本支出約614億美元，全球前5家三星、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries的資本支出就占64%。這5家2012年的資本支出分別為三星電子約131億美元、英特爾約112億美元、臺積電約83億美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31億美元。

近期三星大舉進軍晶圓代工產業(yè)的動作頻頻，也引發(fā)半導體業(yè)者關注，因為2012年三星在晶圓代工和邏輯芯片上的資本支出將超過70億美元，超過內存業(yè)務的資本支出。

2012年前10大半導體廠資本支出總和占全球總資本支出約77%，然在2005年時前5大半導體廠的資本支出僅占全球40%，前10大僅占55%，顯見全球半導體廠未來是往經濟規(guī)模越大者靠攏。

再者，現(xiàn)在越來越多半導體業(yè)者開始發(fā)展fab-lite或是無晶圓廠的經營模式，將產能委外給專業(yè)晶圓廠生產，讓有心的專業(yè)晶圓代工廠去擴產建新廠，也算是產業(yè)趨勢。